一旦电力半导体行业深入组织，洪韦技术（保护保护）董事长Zhao Shanqi始终认为，遵循最初的目标是打破僵局的方式。
最近，在对上海证券新闻的一名记者的独家采访中，Zhao Shanqi说：“尽管短期价格战造成了痛苦，但中国90％的电力半导体市场仍然需要克服。这是我们19年技术的重要性。”
“从核心开始，将来的驾驶”，刻在洪威技术的发展上并不意味着空洞的对话。通过稳定的技术变革和清晰的市场布局，该公司继续进行SA本地化浪潮。
技术定位和市场加深的双轮驱动
2006年商人的选择来自Zhao Shanqi对行业趋势的热情判断：当时，对现场权力半导体的需求新的能源车辆和工业控制处于童年时期，而国际巨头（Infineon）则被牢固地占领了超过90％的世界末端高端分配；同时，在中国制造业朝着高端发展的过程中，主要设备的供应已成为一种瓶颈，需要紧急破坏。 “当时，国内IGBT行业（隔热的门两极晶体管）几乎是空白的，但我们有技术获得的黄金机会。” Zhao Shanqi回忆说，该公司选择使用FRD（快速恢复二极管）作为入口点和M1DF系列，并于2007年成功推出，正式开始了旅程。
经过多年的深厚培养，洪威技术已经建立了坚实的护城河，并具有深厚的技术积累。该公司通过芯片设计，单一利润，模块包装和功率半导体（例如IGBT和FR）等主要链接取得了重大技术突破D. 2024年，洪维的技术与洪吉·洪利（Hongli Hongli）等工业伙伴一起领导了完成12英寸质量流程的变化；通过更改的过程，例如沟槽门阻塞结构，超微型沟槽技术，我们将促进IGBT和IGBT和Silicon Carbaic MOSFET等产品的性能，以实现国际进步水平。尤其是在汽车级领域，该公司的第七代已经实现了大规模的生产，并成功进入了顶级汽车公司的供应链系统。
从芯片设计技术（例如微趋同的门和虚拟电池）到高级包装过程，例如双面热塑性密封件，然后在严格的测试过程中，已经开发了一个完整的技术闭合环，从而开发了完整的技术封闭式循环，从而开发了整个链包装过程，从芯片设计技术（例如微趋同的大门和虚拟电池）到高级包装过程，从芯片设计技术（如微趋同的大门和虚拟电池）中，已经开发了完整的技术封闭环，从而开发了完整的技术封闭环，从而开发了完整的技术封闭过程。凭借其技术实力，洪威技术产品在许多领域被广泛使用作为行业控制，新的能源车辆，光伏能源存储和家用电器。
在谈到业务计划时，Zhao Shanqi表示，该公司将继续加深市场的三个主要布局“新能量车辆 +光伏能源存储 +工业控制”。 2024年，该公司的车辆负载量在同比增长一倍，而光伏模块也建立了大众市场。同时，它与Huichuan Technology和Delta Group等行业领域的主要客户建立了深厚的合作关系。
在新兴的AI技术中，对数据中心的服务器和UPS的需求向前发展。 Zhao Shanqi宣布，服务器数据和电源中心等新兴领域一直是公司开发的主要方向。目前，在这一领域，洪维的技术是许多国际客户中的家庭，家庭已经达到了长期合作，并加速了其布局In新兴市场通过非产品量表结合了标准化和定制。
抓住第三代的半导体空气插座
近年来，由硅Carbaan（SIC）和硝酸盐（GAN）代表的宽带半导体材料重新定义了半导体的权力行业。在高压和高电阻温度下，SIC加速了渗透到具有高压，铁路平台和电源中心供应的新的高压平台中； GAN具有较高的电子，低抗性和高性能频率，显示出对消费者电子快速充电，AI服务器电源和机器人驱动系统的好处。
Zhao Shanqi认为，硅碳化物技术是重新开发行业竞争场景的主要机会。为此，KU Choseit将增加反周期性的研发投资，并尽一切努力打破切割技术（例如SIC/GAN）的瓶颈。
在技术突破，Hongwei技术取得了巨大的发展：第一个1200V 40MOHM SIC MOSFET芯片已经通过了可靠性的可靠性，并且自我开发的SIC SBD芯片也通过了许多客户终端对系统的验证和验证的可靠性，有些产品已将小型终端发送到小型终端，并将某些产品发送到小型产品中，并将某些产品发送到小型级别。 Hongwei Technology Holdings子公司Hongwei Aisai专注于SIC/GAN轨道，并加入了科学机构，探索高价值的场景，以加速第三代半导体设备的大规模传播。目前，它开发的650V 75毫入SIC设备被削减了，并且单利润的性能满足了CRPS供应应用的需求，并得到了客户的确认。
“该公司将继续加强SIC的战略布局，并加快1200V SIC MOSFET芯片和SIC Scale B的验证和传输过程BZhao Shanqi明确指出，1200V SIC MOSFET汽车级模块是该公司的主要战略产品。“一旦完成了领先的汽车公司的可靠性和评估，该产品将在高压平台的竞赛中释放主要的市场潜力。”
在培养内部力量的过程中，洪维的技术同时捕获了技术溢价，并开始了应对工业变革的独特途径。 “该公司已通过MGA高端产品（例如第七代IGBT模块和SIC模块）实现了技术溢价，并保持了定价主要产品的好处。” Zhao Shanqi说。
同时，洪威技术还扩大了国外的高端市场，以应对市场风险。 “公司产品进入国际供应连锁店，例如日立能源和西门子。” Zhao Shanqi告诉记者，该公司将增加探索欧洲市场的努力。
t他的技术定位和市场加深的双轮动力是该公司夺取行业恢复计划的主要方法。在最前沿，Hongwei的技术将支持“基于硅的碳化物”“硅技术”，而Replient曾经并将继续前进到Power Simiconductor Track。
（文章的来源：上海的新闻）
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